SMT Pin Header Strip
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SMT Pin Header Strip - 1

7061 SMT Stiftleisten RM 1,27mm - 1-/2-reihig - Präzisionskontakt SMT Pin Header Strip - Pitch 1,27mm - Single/Double Row - Screw Machined Contact © W+P PRODUCTS TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: sales@wppro.com INTERNET: www.wppro.com 1 Technische Daten /Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Rundstift Ø 0,43mm, Messing gedreht Contact Material Round pin Ø 0,43mm, screw machined brass Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5ìm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5ìm) Lötbarkeit IEC512-12A Solderability IEC512-12A Durchgangswiderstand < 20mW Contact Resistance < 20mW Isolationswiderstand > 10GW Insulation Resistance > 10GW Spannungsfestigkeit 1kVRMS Test Voltage 1kVRMS Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Processing Reflow-soldering, detailed information in ch. T Passende Buchsenleisten Serie: Mates with Female Headers Series: 1551 Series Contacts* Rows* Plating Packing* 7061 100 11 10 PPST 003-050 Einreihig Single row 004-100 Zweireihig Double row 11 Einreihig B1 Single row B1 12 Einreihig B2 Single row B2 20 Zweireihig Double row 10 0,25ìm Gold 0,25ìm gold plated 00 ST PPST PPTR ( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * Order example - To be replaced by your specifications.) Lieferformen / Packing Options: 00 = Schüttgut ohne PP-Pad / Bulk good w/o PP-Pad ST = In Stangen ohne PP-Pad / In tubes w/o PP-Pad PPST = In Stangen mit PP-Pad / In tubes with PP-Pad PPTR = Tape & Reel mit PP-Pad / Tape & Reel packing with PP-Pad

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SMT Pin Header Strip - 2

Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Information TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: sales@wppro.com INTERNET: www.wppro.com 2 Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte) Profil Eigenschaft Bleifreies Löten Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp) 3°C / Sek. Max. Vorheizen - Temperatur Min (Tsmin) - Temperatur Max (Tsmax) - Zeit (tsmin auf tsmax) 150°C 200°C 60-180 Sekunden Verbleiben oberhalb: -...

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