5050 SMT - Board-to-Board Verbinder - RM 0,50mm SMT-Board to Board Connectors - Pitch 0,50mm © W+P PRODUCTS TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: [email protected] INTERNET: www.wppro.com 1 Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Farbe Weiss Colour White Kontaktmaterial Phosphorbronze Contact Material Phosphor bronze Kontaktoberfläche Gold über Nickel Contact Surface Gold plated over nickel Lötbarkeit IEC512-12A Solderability IEC512-12A Durchgangswiderstand < 30mW Contact Resistance < 30mW Isolationswiderstand > 100MW @ 100V Insulation Resistance > 100MW @ 100V Spannungsfestigkeit 100VAC Test Voltage 100VAC Nennstrom 0,5A Current Rating 0,5A Temperaturbereich -20°C ... +105°C Temperature Range -20°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Processing Reflow-soldering, detailed information in ch. T Mating Heights: Female Male Type 5 (H=1,70) Type 6 (H=2,20) Type 7 (H=2,70) Type 8 (H=4,20) Type 9 (H=4,70) Type 1 (H=1,70) 2,5 - - - - Type 2 (H=2,20) - 3,0 3,5 5,0 5,5 Type 3 (H=2,70) - 3,5 4,0 5,5 6,0 Type 4 (H=3,20) - 4,0 4,5 6,0 6,5 Series Type* Contacts* Plating Packing 5050 1 040 00 TR 1 Stift; H=1,70mm Male; H=1,70mm 2 Stift; H=2,20mm Male; H=2,20mm 3 Stift; H=2,70mm Male; H=2,70mm 4 Stift; H=3,20mm Male, H=3,20mm 5 Buchse; H=1,70mm Female; H=1,70mm 6 Buchse; H=2,20mm Female, H=2,20mm 7 Buchse; H=2,70mm Female; H=2,70mm 8 Buchse; H=4,20mm Female, H=4,20mm 020/030/040/ 050/060 Andere Polzahlen auf Anfrage. More contact options by request. 00 Vergoldet Gold plated TR ( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * Order example - To be replaced by your specifications.) Lieferformen / Packing Options: TR = Tape & Reel Verpackung ohne PP-Pad / Tape & Reel packing w/o PP-Pad

Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Information TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: [email protected] INTERNET: www.wppro.com 2 Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte) Profil Eigenschaft Bleifreies Löten Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp) 3°C / Sek. Max. Vorheizen - Temperatur Min (Tsmin) - Temperatur Max (Tsmax) - Zeit (tsmin auf tsmax) 150°C 200°C 60-180 Sekunden Verbleiben oberhalb: - Temperatur...