DMC-1400_DS_0810.indd tr.row {} td.cell {} div.block {} div.paragraph {} .font0 { font:7.00pt "Arial", sans-serif; } .font1 { font:10.00pt "Arial", sans-serif; } .font2 { font:11.00pt "Arial", sans-serif; } .font3 { font:27.00pt "Arial", sans-serif; } .font4 { font:4.00pt "Palatino Linotype", serif; } .font5 { font:7.00pt "Times New Roman", serif; } Technische Daten /Technical Data Gehuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 m \ o D □ O q: □_ Case/Cover/Actuator Kontaktmaterial Contact Material Kontaktoberflache Contact Surface L◴tbarkeit Solderability Durchgangswiderstand Contact Resistance Isolationswiderstand Insulation Resistance Spannungsfestigkeit Test Voltage Betriebsspannung Operating Voltage Nennstrom Current Rating Temperaturbereich Temperature Range Verarbeitung Processing Thermoplastic, rated UL94 V-0 Hlse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Sleeve: screw machined brass Clip: 4 Finger-Clip, Beryllium-Copper Lt. Oberflachenoptionen, ber Ni (2 ... 3um) Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3ym) IEC512-12A IEC512-12A < 10mW < 10mW > 10GW > 10GW 1000Vrms 1000Vrms 100Vrms/150Vdc 100Vrms / 150Vdc 1A 1A -25°C ... +85°C -25°C ... +85°C Reflow-L뻴tverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Reflow-soldering, detailed information in ch. T LL i Fr Rundstifte 0 0,4 ... 0,56mm oder Vierkantstift 0,25 x 0,45mm. For round pin 0 0,4 ... 0,56mm or square pin 0,25 x 0,45mm. Sries Contacts* DIP* ■ 3- Sleeve Plating Clip Plating* 169 14 50 00 169 IC-Fassung IC-Socket 08/14/16/18/ 20/22/24/28 22/24 24/28/32/40 50/52/64 3 7,62mm 4 10,16mm 6 15,24mm 9 22,86mm 50 Verzinnt (Standard) Tin plated (Standard) 00 Vergoldet (Standard) Gold plated (Standard) 10 Vergoldet 0,25um 0,25ym gold plated 30 Vergoldet 0,75um 0,75ym gold plated Clip Plating* Series Contacts* Rows* Sleeve Plating 182 14 .1. 50 10 182 IC-Leiste IC-Strip 01-64 Einreihig Single row 02-64 Zweireihig Double row 1 Einreihig Single row 2 Zweireihig Double row 50 Verzinnt (Standard) Tin plated (Standard) 00 Vergoldet (Standard) Gold plated (Standard) 10 Vergoldet 0,25um 0,25ym gold plated 30 Vergoldet 0,75um 0,75ym gold plated (* Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * Order example - To be replaced by your specifications.) TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 W+P PWDUC멯l E-MAIL: [email protected] INTERNET: www.wppro.com 1

Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Information TEL.: +49 5223 98507-0 FAX.: +49 5223 98507-50 E-MAIL: [email protected] INTERNET: www.wppro.com 2 Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte) Profil Eigenschaft Bleifreies Löten Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp) 3°C / Sek. Max. Vorheizen - Temperatur Min (Tsmin) - Temperatur Max (Tsmax) - Zeit (tsmin auf tsmax) 150°C 200°C 60-180 Sekunden Verbleiben oberhalb: - Temperatur...