7061 series - SMT Precision Pin Headers
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7061 SMT-Präzisions-Stiftleisten RM 1,27mm, stehend, 1-/2-reihig – Rundstifte 0,43mm SMT Precision Pin Headers, 1.27mm Pitch, Vertical, Single/Double Row – 0,43mm Round Pins Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Rundkontakt Ø0,43mm, Kupferlegierung Contact Material Ø0.43mm round contact, copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVRMS Test Voltage 1kVRMS Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering 100 003-050 Einreihig Single row 004-100 Zweireihig Double row * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. Passende Buchsenleisten: Compatible Female Headers: 1534 1551 etc. Weitere siehe Kapitel B Please see ch. B for more 11 Einreihig B1 Single row B1 12 Einreihig B2 Single row B2 20 Zweireihig Double row 10 0,25µm Gold 0.25µm gold plated ST PPST PPTR (Option) Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads E-MAIL sales@wppro.com WEBSITE www.wppro.com 1

Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Temperatur Minimum TSmin Temperatur Maximum TSmax Dauer TSmin - TSmax Ramp-Up Rate TSmax - TP Dauer Höchsttemperatur Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). Ramp-Down Rate TPmax - TSmin Profile Feature Minimum...