515 SMT-Mini-Taster, 4x4, stehend, Bauhöhe 3,4mm SMT Mini Tactile Switches, 4x4, vertical, 3.4mm Profile Technische Daten / Technical Data Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplast/Stahl/Thermoplast, UL-94 HB Case/Cover/Actuator Thermoplastic/Steel/Thermoplastic, UL-94 HB Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktbelastbarkeit 50mA, 12VDC Contact Rating 50mA, 12VDC Kontaktoberfläche Versilbert Contact Surface Silver plated Oberfläche Lötanschluss Versilbert Plating Solder Side Silver plated Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 100mΩ im Auslieferungszustand Contact Resistance < 100mΩ at initial state Isolationswiderstand > 100MΩ im Auslieferungszustand Insulation Resistance > 100MΩ at initial state Spannungsfestigkeit 250VAC Test Voltage 250VAC Temperaturbereich -20°C ... +70°C Temperature Range -20°C ... +70°C Mechanische Lebensdauer min. 100 000 Schaltvorgänge Mechanical Life min. 100 000 operations Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. Locating Pegs 10 10 Mit Pos.hilfen With loc. pegs Lieferformen / Packaging Options: 00 Schüttgut / Bulk goods TR Tape & Reel (Option) / Tape & Reel (Option) E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1

Informationen zum kurzen Reflow-Lötverfahren Fast Profile Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung für kurze Lötzeiten Reflow Soldering Recommendation for shorter peak times Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Temperatur Minimum TSmin Temperatur Maximum TSmax Dauer TSmin - TSmax Ramp-Up Rate TSmax - TP Dauer Höchsttemperatur Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). Ramp-Down...