5051 SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,50mm - Kompakttyp SMT Board-to-Board Connectors, 0.50mm Pitch - Compact Type Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Gold über Nickel Contact Surface Gold over nickel Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 50mΩ Contact Resistance < 50mΩ Isolationswiderstand > 100MΩ Insulation Resistance > 100MΩ Spannungsfestigkeit 100VAC Test Voltage 100VAC Nennspannung 50V AC Voltage Rating 50V AC Nennstrom 0,5A Current Rating 0.5A Temperaturbereich -20°C ... +125°C Temperature Range -20°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering PPST PPTR E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1

5051 SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,50mm - Kompakttyp SMT Board-to-Board Connectors, 0.50mm Pitch - Compact Type * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. 00 00 Vergoldet Gold plated PPTR PPST In Stangen mit P&P-Pad In tubes with P&P-Pad PPTR Tape & Reel mit P&P-Pad Tape & Reel with P&P-Pad Lieferformen / Packaging Options: PPST In Stangen mit Pick&Place-Pad / In tubes with Pick&Place-Pad PPTR Tape & Reel mit P&P-Pad / Tape & Reel with P&P-Pad E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com

Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Temperatur Minimum TSmin Temperatur Maximum TSmax Dauer TSmin - TSmax Ramp-Up Rate TSmax - TP Dauer Höchsttemperatur Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). Ramp-Down Rate TPmax - TSmin Profile Feature Minimum Temperature...