microelectronic Packaging BOLZANO USCITA CASELLO TRENTO NORD Optoi Microelectronics e specializzata nelle attivita di packaging microelettronico, che comportano una specifica competenza nell’ambito dell’ingegneria dei materiali della compatibilita elettromagnetica, dell’ottica e della radiofrequenza, della preparazione e del trattamento dei substrati di silicio, deM’assemblaggio microelettronico e del testing finale dei dispositivi. Optoi Microelectronics si avvale di proprie linee automatiche di assemblaggio per la propria produzione microcomponenti standard e per offrire alle aziende clienti un qualificato servizio esterno di assemblaggio microelettronico con le relative attivita di testing. Materiali ■^Semiconduttori (wafers and die, Silicon, EPI, SOI, Arseniuro di Gallio e Germanio, ecc.) Plastica (resine epossidiche, resine siliconiche, poliuretano, ecc.) Metallo (kovar, alluminio, acciao, ecc.) Ceramica (Allumina Bianca, allumina Nera, ecc.) Materiali compositi (rinforzati in vetro o carbonio G200, FR4, Kapton, Polyammide, Teflon, ecc.) Tecnologie produttive ->COB (Chip On Board) ->CSP (Chip Scale Package) *MCM (Multi Chip Module) * Stack 3D (Module with 3D Stacked Multi Chip) ->SiP (System in Package) POP (Precision Optical Package) Package SMD Plastic packages (Surface Mount Device) Metal Can packages (TO-18, TO-46, TO-5, ecc.) -> Ceramic packages (DIL, CLCC, LTCC, ecc.) Optoelettronica Italia S.r.l. - Via Vienna, 8 - 38121 Gardolo (TN) Italy - tel. +39 0461 991121 fax +39 0461 990164 - [email protected] - www.optoi.com

make sensors for innovation Optoi Microelectronics nasce a Trento (Italia) nel 1995 a seguito di una vincente attivita di spin-off dell'lstituto di ricerca scientifica e tecnologica ITC-irst (ora FBK) situato anch’esso a Trento, con cui Optoi ha in essere un'importante collaborazione strategica riguar-dantela ricerca applicata, sia in ambito tecno-logico produttivo che di progettazione e testing di dispositivi microelettronici sia standard che custom. Fin dal la sua costituzione Optoi ha incentrato il proprio core business sulle attivita di packaging microelettronico, per le quali e in grado...