
Test & Burn-In Socket, GU41 molded frame series Size40x50.25mm / 1.57x1.98" 適合デバイス Acceptable device : BGA(FPGA), LGA ,etc. 使用温度範囲 Temperature Range(typical): -40℃~+150℃ 適合デバイスサイズ Acceptable device size High reliability Cost competitive Short delivery time 特徴 Features : ・高信頼性 ・低コスト ・短納期対応可能 1.0/0.039" 18x18 contact Max. In the case of larger size, consult factory. ソルダーディップタイプ(例) Solder Dip type(Example) P/N 適合デバイス例 Acceptable Device example t=1.4 Max. GU41 - 10B256 - T140 デバイスタイプ Device type * Recommended PC Board thickness t=1.6 デバイス厚み Device thickness:t(mm)
Open the catalog to page 1ソケット品番/適合デバイスタイプ(For BGA/FPGA) Socket part number/Acceptable device type(For BGA/FPGA) Socket P/N t=1.46~1.55 0.4 ・LGAの場合は、お客様のご使用のデバイスに合わせてカスタム設計いたします。 ・ここに記載のないデバイスのパターン、厚みにも対応可能です。別途お問い合わせください。 ・For LGA, we manufa
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