solder paste for dispensing and jet printing
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Dosieranwendung // dispensing application Bleihaltig // leaded Lotpasten zum Dosieren und zum Jeten solder paste for dispensing and jet printing Bleihaltige Lotpasten im Überblick leaded solder pastes at a glance Kartusche / cartridge Kartusche / cartridge I nhalt bleihaltig net weight leaded I nhalt bleihaltig net weight leaded Inhalt bleifrei net weight lead-free Inhalt bleifrei net weight lead-free Flussmittel flux Legierung alloy Übersicht Lotpasten // overview solder pastes Zusammensetzung composition Schmelzbereich melting range besonderer Vorteil particular advantage hervorragende Druckeigenschaften excellent printability lange Standzeit auf der Schablone long stencil life hervorragende Fließeigenschaften excellent spreadability lange Standzeit auf der Schablone long stencil life hervorragende Druckeigenschaften excellent printability Kartusche / cartridge Kartusche / cartridge niedrige Temperatur, hohe Festigkeit low melting point, high strength hervorragende Druckeigenschaften excellent printability ~ 80 ~ 100 g nhalt bleihaltig I net weight leaded ~ 80 ~ 100 g Inhalt bleifrei net weight lead-free I nhalt bleihaltig net weight leaded Inhalt bleifrei net weight lead-free Alle Lotpasten in Kartuschen Kartusche / cartridge ür manuelles f oder automatisches Dosieren mechanisch oder mit Druckluft mit Luer-lock Anschluss auch für sehr feine Nadeln geeignet konstante Verarbeitbarkeit I nhalt bleihaltig net weight leaded Solder paste in catridges Inhalt bleifrei net weight lead-free or manual or f automatic dispensing mechanical or with compressed air with Luer-lock connection even suitable for very small syringes constant workability einfach zu reinigen easy cleaning einfach zu reinigen easy cleaning hervorragende Fließeigenschaften excellent spreadability Legierungen und Flussmittel Alloys and fluxes einfach zu reinigen easy cleaning Lotpasten Solder pastes niedrige Temperatur, hohe Festigkeit low melting point, high strength hervorragende Druckeigenschaften excellent printability 171 – 181°C einfach zu reinigen easy cleaning Alle unsere bleihaltigen Pasten sind mit folgenden Korngrößen erhältlich / All our leaded solder pastes are available with the following powder sizes: V14L (Type 3) 25-45μm und / and V16L (Type 4) 20-38μm Alle unsere bleihaltigen Pasten sind mit den folgenden Flussmittelanteilen verfügbar / All our leaded solder pastes are available with the following flux content: 9,5% und / and 10,0% Almit GmbH Unterer Hammer 3 DE-64720 Michelstadt Tel.: +49 6061 96925-0 Fax: +49 6061 96925-18 info@almit.de www.almit.de Stand 06/2019 Von der perfekten Paste für flexible Träger bis zur optimalen Langzeitzuverlässigkeit – für jede Anforderung die richtige Lösung. From the perfect printable paste for flexible circuit

Bleifreie Lotpasten // lead-free solder pastes Flussmittel der bleifreien Lotpasten flux of lead-free solder pastes Klassifizierung flux classification Flussmittel flux Legierungsübersicht für bleifreie Lotpasten lead-free solder paste alloys at a glance besonderer Vorteil particular advantage Zusammensetzung composition Schmelzbereich melting range besonderer Vorteil particular advantage sehr niedriger Schmelzbereich, Sn-Bi eutektisch very low melting range, Sn-Bi eutectic niedrig schmelzende Wismutlegierungen mit erhöhter Festigkeit / very low melting bismuth alloys with increased...