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BGA socket GU41 series

BGA socket GU41 series
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カタログの抜粋

Test & Burn-In Socket, GU41 molded frame series Size40x50.25mm / 1.57x1.98" 適合ﾃﾞﾊﾞｲｽ Acceptable device : BGA(FPGA), LGA ,etc. 使用温度範囲 Temperature Range(typical)： -40℃～+150℃ 適合ﾃﾞﾊﾞｲｽｻｲｽﾞ Acceptable device size High reliability Cost competitive Short delivery time 特徴 Features : ･高信頼性･低ｺｽﾄ･短納期対応可能 1.0/0.039" 18x18 contact Max. In the case of larger size, consult factory. ｿﾙﾀﾞｰﾃﾞｨｯﾌﾟﾀｲﾌﾟ（例） Solder Dip type(Example) P/N 適合ﾃﾞﾊﾞｲｽ例 Acceptable Device example t=1.4 Max. GU41 - 10B256 - T140 ﾃﾞﾊﾞｲｽﾀｲﾌﾟ Device type * Recommended PC Board thickness t=1.6 ﾃﾞﾊﾞｲｽ厚み Device thickness:ｔ(mm)

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ｿｹｯﾄ品番／適合ﾃﾞﾊﾞｲｽﾀｲﾌﾟ（For BGA/FPGA） Socket part number/Acceptable device type(For BGA/FPGA) Socket P/N t=1.46～1.55 0.4 ･LGAの場合は、お客様のご使用のﾃﾞﾊﾞｲｽに合わせてｶｽﾀﾑ設計いたします。･ここに記載のないﾃﾞﾊﾞｲｽのﾊﾟﾀｰﾝ、厚みにも対応可能です。別途お問い合わせください。･For LGA, we manufa

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