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Table of Contents

Other Bergquist Thermal Products . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22-23 Thermal Clad Design Considerations Dielectrics Appendix Thermal Clad Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2-3 Thermal Clad Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 Thermal Clad Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Design Considerations When Selecting The Base Layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12-13 Selecting A Circuit Layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14-15 Circuit Design Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16-17 Electrical Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18-19 Assembly Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20-21 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24 Selecting Dielectric Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 Dielectric Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 Dielectric Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 Summary Of Dielectric Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 Using Dielectric Materials In Specialty Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10-11 Thermal Clad Configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Inside back cover
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