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Printed circuit board, Thermally conductive material, Adhesive, Membrane keyboard, Touch screen
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| Sil-Pad® Comparison Data | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TO-220 Thermal Performance | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Q-Pad Materials Non-Electrically Isolating | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sil-Pad High Value Materials | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2.75 2.50 2.25 2.00 1.75 1.50 1.25 1.00 0.75 0.50 0.25 0.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9.25 8.25 7.25 6.25 5.25 4.25 3.25 2.25 1.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ö £ Q_ £ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| u e c n a £ r rf e P £ r e | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0 | 50 100 150 Interface Pressure (psi) | 200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0 50 100 150 Interface Pressure (psi) | 200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sil-Pad High Performance Materials | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sil-Pad Polyimide-Based Materials | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4.25 4.00 3.75 3.50 3.25 3.00 2.75 2.50 2.25 2.00 1.75 1.50 1.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3.25 3.05 2.85 2.65 2.45 2.25 2.05 1.85 1.65 1.45 1.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| < Q_ I IS) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ö e c n a £ r e P £ r e | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| u e c n a £ r rf e P £ r e | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0 | 50 100 150 Interface Pressure (psi) | 200 | 0 | 50 100 150 Interface Pressure (psi) | 200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BEDDUUI5T - COM PANY- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 46 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||