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Thermally conductive material, Printed circuit board, Membrane keyboard, Keyboard, Adhesive
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| TIC™ I000G | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Performance,Value Compound for High-End Computer Processors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features and Benefits • Thermal performance: 0.29°C/W (@ 50 psi) • Excellent screenability • No post "cure" required • Cost vs. performance leader |
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| Application Cleanliness Pre-clean heat sink and component interface with isopropyl alcohol prior to assembly or repair Be sure heat sink is dry before applying TIC I000G. Application Methods 1. Dispense and/or screenprint TIC I000G compound onto the processor or heat sink surface like thermal grease (see a Bergquist Representative for application information). 2. Assemble the processor and heat sink with spring clips or constant-pressure fasteners. Typical Applications Include: • High performance CPU's • High performance GPU's | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TIC I000G is a high performance,thermally conductive compound intended for use as a thermal interface material between a high-end computer processor and a heat sink. Other high watt density applications will benefit from the extremely low thermal impedance of TIC I000G. TIC I000G compound wets-out the thermal interface surfaces and flows to produce the lowest thermal impedance.The compound requires pressure of the assembly to cause flow. The compound will resist dripping. For microprocessor applications, traditional screw fastening or spring clamping methods will provide adequate force to optimize the thermal performance of TIC I000G. An optimized application would utilize the minimum volume of TIC I000G compound necessary to ensure complete wet-out of both mechanical interfaces. Note: TIC I000G is ideally suited for screen-printing applications. Please contact Bergquist Sales for application notes related to screen-printing. Assembly - No Post Screen Cure TIC I000G has excellent screenability No solvent is used to reduce the viscosity, so no post "cure" conditioning is required. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Standard Options H example | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| irt Number | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| NA = Selected standard option. If not selecting a standard option, insert company name, drawing number, and revision level. Containers: 5cc = 5.0cc, 25cc = 25.0cc, 200cc = 200.0cc, BOOcc = 800.0cc, I600cc = I600.0cc 00 = No options 00 = No options | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - TICI000G = Thermal Interface Compound I000G Note: To build a part number, visit our website at www.bergquistcompany.com. TIC™: U.S. Patents 6,797,758; 6,624,224; 6,339,120. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BEDD0UI5T | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 29 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| • COM P A N Y • | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||