| | | Technical Specification * High-miniaturization SIL thick-film hybrid circuit ; * Working frequencies : 280 to 340 MHz ; * 2 mW RF output power (+3dBm) with 50 • load at pin 11 ( antenna output) ; * Connection capability to external antenna (pin 11) with input impedance 50 • ; * Interfacing capability to 5V and 12V logic ; * Modulation frequency > 10 Khz (Square wave) ; * +12V supply : typical consumption 5 mA with square wave modulation ; * Dipped in resin ; * Dimensions: 38.5 x 14 x 4.5 mm. Pin pitch 2.54 mm ; | | Caratteristiche Tecniche * Realizzazione in circuito ibrido su allumina ad elevata miniaturizzazione ; * Frequenza di lavoro : da 280 a 340 MHz ; * Potenza RF in uscita : 2 mW (+3 dBm) su carico da 50 Q alpin 11 (uscita antenna) ; * Possibilitą di connettere antenna esterna (pin 11) con impedenza d'ingresso 50 Q ; * Possibilitą di interfacciare sia logiche a 5V che a 12V; * Frequenza di modulazione > 10 Khz (Onda quadra); * Alimentazione a 12V con assorbimento tipico di 5 mA con onda quadra di modulazione ; * Incapsulato in resina ; * Formato "in line" con dimensioni: 38,5 x 14 x 4,5 mm. Pin passo 2,54 mm ; | | |