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AMPHENOL SOCAPEX - 208296
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Lateral displacement concept
Concept du déplacement latéral
Compatible with the use of thermal clamps Compatible avec l'utilisation des glissières thermiques
Its famous contact technology, already used In the monobloc SIHD connector, permits the lateral displacement (+ 0.25 mm) of the pin Into the socket without generating any stress on the contact termination on the PCB.
This feature allows the use of thermal clamps to keep the daughter board In the right position after mating, as well as the dissipation of the energy generated by the components on the board from the heatslnk (thermal drain) to the cold wall (liquid cooled) or to the chassis.
La technologie de contact déjà utilisée dans le connecteur monobloc SIHD permet le déplacement latéral (+0.25 mm) du contact mâle à l'intérieur du contact femelle sans générer de stress au niveau de la terminaison de contact sur le circuit imprimé.
Cette caractéristique permet l'utilisation des glissières thermiques qui maintiennent la carte fille dans la bonne position après accouplement. L'énergie générée par les composants sur la carte est alors dissipée du drain thermique au liquide de refroidissement ou au châssis.
The locking of the thermal clamps provides a lateral movement of the plug Into the receptacle. The SIAL allows a lateral displacement of + 0.25 mm without stress on soldering joints or on the contact area.
Thermal Clamp Slissière thermique
Daughter boarc Carte fille
Le verrouillage des glissières thermiques permet un mouvement latéral de la fiche à l'intérieur de l'embase.
Le SIAL admet une translation latérale de 0.25 mm sans génération de contraintes, ni au niveau des brasures, ni au niveau de la zone de contact.
Heat Sink Drain thermique
± ,25mm Lateral dls-olacement betweer the plug and the
receptacle
± 0.25 mm : déplace­ment latéral entre la fiche et l'embase
Heat Sink Drain thermique
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